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 |
光設計賞
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光設計特別賞 |
高さ方向の超高分解能を実現した光干渉方式表面形状測定装置 |
受賞者 :西川 孝 |
所属 :株式会社ニコンインステック |

左から西川氏、審査委員長の辰野氏
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授賞理由 |
測定アルゴリズムの改善により、ミラウ型白色干渉の分解能の飛躍的向上を達成した点が評価されました。様々なノイズを抑制し、これまで計測が困難であった超平滑平面の表面性状評価を可能とし、高スペックでの実用化ができているということに対して、光設計特別賞を授与します。
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概要 |
本装置は、材料表面の微細な凹凸形状を測定するものであり、図に示すように、光学顕微鏡に内蔵された垂直走査ステージを用いて、干渉対物レンズの焦点位置を順次変化させ、カメラから取得される複数の干渉画像をコンピュータで処理し、高さ画像を出力する。本装置の特長は、接近関数法という独自の高さを算出するアルゴリズムにあり、高さ分解能1ピコメートル、システムノイズレベル22
ピコメートルという高さ方向の超高分解能を実現していることである。本装置は、AFMなどの従来技術では実用上不可能であったミリメータオーダの広領域のサブナノの高さが捉えられることから、半導体ウェハ表面の平滑性の定量評価に用いられ、半導体製品の歩留まり向上に貢献している。
 
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